Bilgisayar pazarında RAM ve SSD maliyetleri yüzde 21 daralma yarattı

PlayStation 6 için ortaya çıkan yeni sızıntılar, konsolun bellek ve depolama çipi maliyetinin 680 doları geçtiğini gösteriyor. İşlemci ve diğer donanımlar hesaba katılmadığında, analistler nihai satış etiketinin oldukça yüksek olabileceğini öngörüyor.

• PS6 RAM ve depolama çipi maliyeti 680 doları aşıyor.
• Sony'nin önceki konsolu PS5, 16 GB bellek kullanıyordu.
• TrendForce araştırması bellek fiyatlarının arttığını doğruluyor.

Sony'nin gelecek nesil oyun konsolu PlayStation 6 için donanım maliyetleri teknoloji kulislerinde tartışma yaratmaya başladı. Donanım sızıntılarıyla bilinen KeplerL2, konsolun RAM ve depolama çipleri için ödenen toplam rakamın 680 dolar sınırını geride bıraktığını iddia etti. NeoGAF forumlarında paylaşılan bu hesaplamaya işlemci, soğutma birimi ve güç kaynağı gibi temel bileşenler dahil edilmedi.

Söz konusu maliyet tahminleri, oyunların performansını doğrudan etkileyen bellek ve yüksek hızlı SSD depolama yongalarını kapsıyor. Sektör analizleri yapan Overclock3D platformu, daha önceki aylarda toplam parça maliyetinin 1.000 dolara yaklaştığına işaret eden başka bir hesaplama daha paylaştı. Bellek pazarındaki mevcut koşullar değişmediği takdirde, cihazın raflardaki etiket fiyatı bu seviyelerin de üzerine çıkabilir.

Piyasadaki bu maliyet baskısı karşısında Sony'nin önünde farklı stratejik seçenekler bulunuyor. Şirket, konsolu maliyet fiyatının altında tüketiciyle buluşturup aradaki farkı oyun ve dijital servis abonelik gelirleriyle kapatmayı seçebilir. Ancak parça maliyetleri yükseldikçe üreticinin omuzlayacağı finansal yük de katlanarak artıyor. Maliyeti aşağı çekmek isteyen Japon teknoloji devinin bellek miktarını yeniden gözden geçirdiği de konuşulan ihtimaller arasında yer alıyor.

Daha önceki sızıntı belgelerinde yeni nesil konsol için 30 GB ile 40 GB arasında değişen bellek kapasitelerinden bahsediliyordu. Karşılaştırma yapmak gerekirse, halihazırdaki PS5 modeli 16 GB bellek kullanıyor. Şirketin PS6'da 30 GB seçeneğini tercih etmesi kapasitede yüzde 87,5 oranında bir sıçrama anlamına gelirken, 20 GB tercihi artışı yüzde 25 seviyesinde tutacak. Öte yandan araştırma şirketi TrendForce, üreticilerin kapasitelerini yapay zekâ ve sunucu donanımlarına kaydırmasının tüketici elektroniği pazarındaki bellek maliyetlerini yukarı çektiğini vurguluyor.

Kaynak: CHIP Online Haberin tam sayfası →

AMD, HIP Işın İzleme kütüphanesini güncelleyerek Medusa APU serisinin entegre grafik birimleri için resmi yazılım desteğini başlattı. Yeni sürüm, işlemci ailesinde RDNA 4m, RDNA 3.5 ve RDNA 5 mimarilerinin birlikte kullanılacağını doğruluyor.

• HIP-RT v3.2.0 güncellemesi Medusa serisi için üç yeni iGPU kimliği ekledi.
• Giriş ve ana akım segmentindeki modeller RDNA 3.5 ve RDNA 4m mimarilerini kullanacak.
• En üst segment Halo modellerinde ise ayrı yonga üzerinde RDNA 5 yer alacak.

Şirket, popüler HIP Işın İzleme kütüphanesini v3.2.0 sürümüne taşıyarak gelecek nesil Medusa işlemci ailesi için kritik bir hazırlık süreci başlattı. Bu adım sayesinde henüz piyasaya çıkmayan işlemcilerin entegre grafik birimleri için resmi yazılım altyapısı kurulmuş oldu.

Yayınlanan yazılım paketine GFX1171, GFX1170 ve GFX115E gibi yeni kimlik numaraları eklendi. Bu eklemeler, markanın gelecek nesil donanımlarında RDNA 4m ile RDNA 3.5 teknolojilerini bir arada konumlandıracağını netleştirdi.

Sızdırılan teknik veriler, GFX117X serisinin yeni nesil RDNA 4m mimarisini temsil ettiğini, GFX115X serisinin ise geliştirilmiş RDNA 3.5 sürümünü işaret ettiğini gösteriyor. Giriş seviyesi modeller enerji tasarrufu odaklı kalırken üst segmentte performans artırılacak.

En üst seviyedeki Premium ve Halo tasarımlarında ise grafik biriminin ana işlemci katmanından ayrı bir yonga üzerinde konumlandırılacağı belirtiliyor. Bu çok katmanlı yapı sayesinde termal yönetim güçlendirilirken harici ekran kartlarına duyulan ihtiyaç azaltılacak.

Rakip cephenin entegre grafik alanındaki hamlelerine karşı bu stratejik adımı atan şirket, geniş mimari çeşitliliği ile pazar dengelerini değiştirmeyi hedefliyor. Yapay zeka ve ışın izleme teknolojilerinin entegre birimlerdeki yükselişi donanım yarışını hızlandırıyor.

Kaynak: ShiftDelete Haberin tam sayfası →

Intel'in yeni nesil işlemci ailesine dair ilk teknik detaylar gün yüzüne çıktı. Amiral gemisi olarak tasarlanan Core Ultra 9 4995HX modeli, toplam 28 çekirdekli yapısıyla dikkat çekiyor.

• Amiral gemisi Core Ultra 9 4995HX, 28 çekirdek ve 28 iş parçacığıyla geliyor.
• Yeni işlemci serisinin 2027 yılında teknoloji pazarında yerini alması bekleniyor.
• Orta üst segmentteki Core Ultra 9 4970H modeli 16 çekirdekli mimariyle tasarlanıyor.

Teknoloji dünyasının önde gelen isimlerinden Intel, gelecek nesil mobil işlemci serisi Nova Lake üzerinde çalışmaya devam ediyor. Ortaya çıkan son sızıntılar, şirketin yeni mimari yaklaşımı hakkında merak edilen ilk ipuçlarını teknoloji meraklılarıyla paylaştı. Geliştirilen yeni işlemci ailesinin mobil cihazlarda performans dengesini kökten değiştirmesi hedefleniyor.

Serinin en güçlü üyesi olması planlanan Core Ultra 9 4995HX, 28 adet çekirdek ve 28 iş parçacığından oluşan devasa bir yapı sunuyor. Bu donanım kümesi 8 adet performans çekirdeği, 16 adet verimlilik çekirdeği ve 4 adet düşük güç tüketimli verimlilik çekirdeği şeklinde dağıtılıyor. Önceki nesil modellere kıyasla çekirdek sayısındaki bu artış, mobil tarafta hesaplama gücünü üst seviyeye taşıyacak.

Grafik tarafında 2 adet Xe3 çekirdeği barındıran bu amiral gemisi işlemci, yaklaşık 55W temel güç tüketim değerine sahip olacak. Ancak bu sınıf işlemcilerin genellikle harici grafik kartı barındıran güçlü oyuncu dizüstü bilgisayarlarında tercih edilmesi öngörülüyor. Henüz şirket tarafından resmi olarak doğrulanmasa da teknik ayrıntılar donanım kulislerinde geniş yankı uyandırdı.

Sızıntılarda kendine yer bulan bir diğer model olan Core Ultra 9 4970H ise daha farklı bir tasarımla karşımıza çıkıyor. Toplam 16 çekirdek ve 16 iş parçacığı sunan bu varyant, 12 adet Xe3P grafik çekirdeğiyle donatılıyor. Bu durum, grafik işlem birimlerinde yeni nesil mimarinin daha geniş bir ürün gamına yayılacağını gösteriyor.

Nova Lake-H ailesinde kullanılacak farklı grafik yapılandırmaları ilk defa belirli işlemci isimleriyle eşleştirilmiş durumda. Yeni nesil mobil işlemcilerin 2027 yılında raflardaki yerini alması beklenirken, cihazların nihai çalışma frekansları ve bellek kapasiteleri henüz gizliliğini koruyor.

Kaynak: DonanımHaber Haberin tam sayfası →

Intel'in yeni nesil mobil işlemci ailesi Nova Lake-HX, 28 çekirdekli hibrit mimarisiyle üst düzey oyuncu ve iş istasyonu dizüstü bilgisayarlarına masaüstü seviyesinde performans getirmeye hazırlanıyor.

• Nova Lake-HX mobil işlemciler 28 çekirdeğe kadar çıkan yeni hibrit yapılandırmayla geliyor.
• Yeni nesil performans ve verimlilik çekirdekleri çoklu iş parçacığında %30'un üzerinde artış hedefliyor.
• Üst segment oyuncu dizüstü bilgisayarlarında PCIe 5.0 ve yüksek hızlı DDR5 desteği standartlaşacak.

Intel, dizüstü bilgisayar pazarında performans sınırlarını yukarı taşıyacak yeni nesil Nova Lake mobil işlemci ailesi için hazırlıklarını hızlandırdı. Sızdırılan teknik verilere göre serinin tepe modeli Nova Lake-HX, toplam 28 çekirdekli yapısıyla mobil iş istasyonlarını ve üst düzey oyuncu bilgisayarlarını hedefleyecek.

Yeni mimaride yüksek saat hızına sahip performans çekirdekleri ile arka plan görevlerini üstlenen düşük güç tüketimli verimlilik çekirdekleri yeniden dengeleniyor. Bu sayede hem ağır video kurgu ve üç boyutlu tasarım yüklerinde hem de modern oyunlarda masaüstü işlemcilere yakın bir performans profili sunuluyor.

Önbellek kapasitesinin genişletilmesi ve bellek kontrolcüsünün daha yüksek DDR5 frekanslarını desteklemesi, özellikle rekabetçi oyunlarda kare hızı kararlılığını doğrudan iyileştirecek. Ayrıca entegre yapay zekâ hızlandırıcı biriminin yerel model çalıştırma kapasitesi de katlanıyor.

Üreticilerin yeni soğutma tasarımlarıyla birlikte Nova Lake tabanlı ilk üst segment dizüstü bilgisayarları önümüzdeki dönemde vitrine çıkarması bekleniyor.

Kaynak: ShiftDelete Haberin tam sayfası →