AMD, Medusa APU serisi için RDNA 4m desteğini v3.2.0 ile duyurdu

Teknoloji pazarındaki dev üreticiler çip fiyatlarını yukarı çekmeye hazırlanıyor. Intel'in ardından Qualcomm ve AMD'nin de maliyet artışları nedeniyle zam yapacağı bildirildi.

• Intel, Panther Lake ailesinde yüzde 15 ile 20 arasında fiyat artışına gitti.
• Qualcomm, Snapdragon X serisi için 1 Ekim itibarıyla yüzde 10 zam uyguladı.
• Çip üretiminde kullanılan silikon plakaların maliyetleri artışın temel sebebi olarak gösteriliyor.

Bilgisayar bileşenleri pazarında yaşanan hareketlilik son dönemin en çok konuşulan başlıkları arasında yer alıyor. Donanım üreticilerinin arka arkaya duyurduğu fiyat güncellemeleri, son kullanıcıya sunulan cihazların maliyetlerinde belirgin bir artış yaşanacağının sinyallerini veriyor. Sektördeki bu maliyet baskısı, çiplerin hammaddesi olan silikon plakaların üretim giderlerinin yükselmesinden kaynaklanıyor.

Intel tarafındaki hamleler planlanan takvimin de ötesine geçerek eylül ayı içerisinde uygulamaya alındı. Özellikle Panther Lake mimarisine sahip güçlü grafik işlemcili modellerde yüzde 15 ile 20 oranında bir artış gözlemlendi. Bu gruptaki 10 ve 12 çekirdekli grafik seçenekleri fiyat listelerinde üst sıralara tırmanırken, artışın serideki tüm yongaları kapsayıp kapsamadığı belirsizliğini koruyor.

Yalnızca yeni nesil yongalar değil, piyasada halihazırda yer alan Meteor Lake, Arrow Lake, Alder Lake ve düşük güç tüketimli Twin Lake serileri de zam dalgasından nasibini aldı. Çeşitli serilerde yüzde 5 ila 20 arasında değişen oranlar görülürken, bu artışların mağaza raflarına ve etiket fiyatlarına birebir yansıyıp yansımayacağı üreticilerin elindeki mevcut stoklara bağlı olacak.

Pazardaki tek oyuncu Intel olmadı; Qualcomm da Snapdragon X ve X2 Elite ailesi için ekim ayı başında yüzde 10 civarında bir fiyat artışını devreye soktu. Sırada ise AMD var ve şirketin bazı Ryzen ile EPYC işlemcileri için benzer bir fiyat düzenlemesi yapması bekleniyor. Üreticilerin ardı arkasına attığı bu adımların, önümüzdeki dönemde yeni dizüstü bilgisayar alacak tüketicilerin bütçesini doğrudan zorlaması öngörülüyor.

Kaynak: CNN Türk Haberin tam sayfası →

Yapay zeka sistemlerinin büyümesiyle donanım bileşenlerine talep artarken küresel bilgisayar sevkiyatları üçüncü çeyrekte yüzde 21 oranında geriledi. Artan maliyetler nedeniyle tüketicilerin yeni cihaz alım kararlarını askıya aldığı belirtiliyor.

• Küresel bilgisayar sevkiyatları üçüncü çeyrekte yıllık bazda yüzde 21 azaldı.
• DRAM ve NAND bellek talebi fiyatları yukarı çekerken maliyetler tüm sektörü etkiledi.
• Lenovo yüzde 26,3 pazar payıyla liderliğini korurken HP sevkiyatları en sert düşüşü yaşadı.

Teknoloji sektöründe son dönemde yaşanan bileşen maliyeti artışları doğrudan cihaz satış rakamlarına yansıdı. Özellikle RAM, SSD ve işlemci fiyatlarındaki yükseliş trendi, küresel bilgisayar pazarında beklenenden daha derin bir daralmayı beraberinde getirdi.

Yapay zeka altyapılarına gösterilen yoğun ilgi, DRAM ve NAND bellek tedarik zincirinde dengeleri değiştirdi. Intel, AMD ve Qualcomm gibi üreticilerin işlemci maliyetlerindeki artışlar da Apple'dan Raspberry Pi seviyesindeki mütevazı sistemlere kadar her segmenti etkiledi.

Piyasa verilerine göre 2026 yılının ikinci çeyreğine kadar büyüme ivmesini koruyan sektör, son aylarda maliyet baskısıyla karşılaştı. Donanım fiyatlarının yükselmesi, bireysel ve kurumsal alıcıların yeni cihaz yatırımlarını erteleme kararı almasına yol açtı.

Büyük üreticiler arasındaki rekabette Lenovo, 15 milyon sevkiyat ve yüzde 26,3 pay ile zirvedeki yerini korurken, sevkiyatları geçen yıla göre yüzde 23 geriledi. İkinci sıradaki HP yüzde 31 düşüşle en büyük kaybı yaşarken, Apple pazar payını artırmayı başardı.

ASUS ise ilk beş üretici arasında sevkiyatlarını en az düşüren marka oldu. Counterpoint Research analizlerine göre maliyet kaynaklı daralma dördüncü çeyrekte hız kazanabilir ve sevkiyat düşüş oranı yüzde 27 seviyesini bulabilir.

Kaynak: DonanımHaber Haberin tam sayfası →

AMD, Ryzen işlemciler için Linux tabanlı sistemlerde resmi hız aşırtma desteği sunmaya hazırlanıyor. Yeni AOD sürücüsü sayesinde güç limitleri ve akım ayarları doğrudan işletim sisteminden yönetilebilecek.

• AOD sürücüsü, Ryzen Master işlevlerini Linux ortamına taşıyor.
• İlk sürümde PPT, TDC ve EDC limitleri sysfs üzerinden ayarlanabiliyor.
• Değişikliklerin aktif olması için sistemin yeniden başlatılması gerekiyor.

Yazılım devi AMD, Linux işletim sistemini kullanan Ryzen sahipleri için merakla beklenen resmi hız aşırtma altyapısını duyurdu. Mühendis Shyam Sundar S K tarafından paylaşılan üç yamalık seri, AOD adını taşıyan yeni bir sürücünün temellerini atıyor. Bu WMI tabanlı yazılım, Windows sürümünde bulunan Ryzen Master arayüzünün firmware ile iletişim kurmasını sağlayan mekanizmayı Linux tarafına uyarlıyor.

Geliştirilen ilk sürümde kullanıcılara PPT, TDC ve EDC sınır değerleri ile bu değerlerin desteklenen aralıkları sunuluyor. Ayrıca platform seviyesinde SMT açma ve kapatma seçeneği ile yalnızca okunabilir bellek saat hızı bilgisi de bu sisteme dâhil ediliyor. Tüm bu kontroller sysfs arayüzü üzerinden erişilebilir hale getirilirken, şirket Ryzen Master uygulamasını doğrudan Linux'a getirmek yerine üçüncü taraf yazılımcılara alan açıyor.

Şirketin ekran kartlarında amdgpu sürücüsüyle izlediği stratejiye benzer bir yol izlemesi, CoreCtrl gibi topluluk araçlarının bu yeni özelliklerden faydalanabilmesinin önünü açıyor. Ancak ilk aşamada bazı önemli kısıtlamalar da kullanıcıları bekliyor. Güç ve akım limitlerinde yapılan değişiklikler doğrudan firmware üzerinde saklandığı için, ayarların geçerli olabilmesi adına bilgisayarın yeniden başlatılması şart kouluyor.

Mevcut HSMP arayüzünde değerler anında uygulanabilse de yeniden başlatma sonrasında kayboluyordu, bu yeni yaklaşım ise kalıcılığı hedefliyor. Öte yandan firmware aktif değerleri geri bildirmediği için söz konusu aygıtlar yazma odaklı çalışıyor. SMT seçeneği ise komut satırı parametresinden ziyade doğrudan BIOS seviyesine benzer bir davranış sergiliyor.

Şu an için inceleme aşamasında bulunan yamaların hangi kernel sürümüne ekleneceği henüz netlik kazanmış değil. Firmware katmanında bu yamaların sunduğundan çok daha fazla komut barındığı biliniyor. Bu durum, önümüzdeki dönemde Linux işletim sisteminde Ryzen işlemciler için sunulan donanım kontrol seçeneklerinin daha da genişleyebileceğinin sinyallerini veriyor.

Kaynak: DonanımHaber Haberin tam sayfası →

Intel'in yeni nesil işlemci ailesine dair ilk teknik detaylar gün yüzüne çıktı. Amiral gemisi olarak tasarlanan Core Ultra 9 4995HX modeli, toplam 28 çekirdekli yapısıyla dikkat çekiyor.

• Amiral gemisi Core Ultra 9 4995HX, 28 çekirdek ve 28 iş parçacığıyla geliyor.
• Yeni işlemci serisinin 2027 yılında teknoloji pazarında yerini alması bekleniyor.
• Orta üst segmentteki Core Ultra 9 4970H modeli 16 çekirdekli mimariyle tasarlanıyor.

Teknoloji dünyasının önde gelen isimlerinden Intel, gelecek nesil mobil işlemci serisi Nova Lake üzerinde çalışmaya devam ediyor. Ortaya çıkan son sızıntılar, şirketin yeni mimari yaklaşımı hakkında merak edilen ilk ipuçlarını teknoloji meraklılarıyla paylaştı. Geliştirilen yeni işlemci ailesinin mobil cihazlarda performans dengesini kökten değiştirmesi hedefleniyor.

Serinin en güçlü üyesi olması planlanan Core Ultra 9 4995HX, 28 adet çekirdek ve 28 iş parçacığından oluşan devasa bir yapı sunuyor. Bu donanım kümesi 8 adet performans çekirdeği, 16 adet verimlilik çekirdeği ve 4 adet düşük güç tüketimli verimlilik çekirdeği şeklinde dağıtılıyor. Önceki nesil modellere kıyasla çekirdek sayısındaki bu artış, mobil tarafta hesaplama gücünü üst seviyeye taşıyacak.

Grafik tarafında 2 adet Xe3 çekirdeği barındıran bu amiral gemisi işlemci, yaklaşık 55W temel güç tüketim değerine sahip olacak. Ancak bu sınıf işlemcilerin genellikle harici grafik kartı barındıran güçlü oyuncu dizüstü bilgisayarlarında tercih edilmesi öngörülüyor. Henüz şirket tarafından resmi olarak doğrulanmasa da teknik ayrıntılar donanım kulislerinde geniş yankı uyandırdı.

Sızıntılarda kendine yer bulan bir diğer model olan Core Ultra 9 4970H ise daha farklı bir tasarımla karşımıza çıkıyor. Toplam 16 çekirdek ve 16 iş parçacığı sunan bu varyant, 12 adet Xe3P grafik çekirdeğiyle donatılıyor. Bu durum, grafik işlem birimlerinde yeni nesil mimarinin daha geniş bir ürün gamına yayılacağını gösteriyor.

Nova Lake-H ailesinde kullanılacak farklı grafik yapılandırmaları ilk defa belirli işlemci isimleriyle eşleştirilmiş durumda. Yeni nesil mobil işlemcilerin 2027 yılında raflardaki yerini alması beklenirken, cihazların nihai çalışma frekansları ve bellek kapasiteleri henüz gizliliğini koruyor.

Kaynak: DonanımHaber Haberin tam sayfası →