Intel Nova Lake işlemciler 28 çekirdekle dizüstü bilgisayarlara geliyor

2013 çıkışlı Intel Core i5-4670K işlemci, sıvı nitrojen soğutma desteğiyle Cinebench R11.5 testinde dünya rekorunu kırdı. Luumi adlı meraklının gerçekleştirdiği denemede işlemci 6,3 GHz frekansına ulaştı.

• Intel Core i5-4670K sıvı nitrojenle 6,3 GHz frekansa ulaştı.
• Cinebench R11.5 testinde elde edilen 10,8 puan yaklaşık 12 yıllık rekoru geçti.
• Sistemde ASRock Z97 OC Formula anakart ve DDR3 bellek kullanıldı.

Geçmişin popüler donanımları günümüzde de teknoloji meraklılarının sınır zorlama denemelerine ev sahipliği yapıyor. Bu alanda çalışmalar yürüten Luumi, dördüncü nesil Haswell mimarisine sahip bir işlemciyi sıvı nitrojenle soğutarak laboratuvar ortamında radikal bir deneye imza attı. Piyasaya çıktığı dönemde orta segmentte yer alan parça, sınırların epey ötesine taşındı.

Gerçekleştirilen hız aşırtma operasyonunda işlemcinin saat hızı 6,3 GHz seviyesine yükseltildi. Soğutma işleminde ise aşırı düşük sıcaklıklar sağlayan sıvı nitrojen kullanıldı.

Elde edilen 10,8 puanlık sonuç, Cinebench R11.5 platformunda yaklaşık 12 yıldır kırılamayan rekorun yeni sahibi olmasını sağladı. İşlemcinin 2013 yılındaki orijinal temel hızı 3,4 GHz ve boost seviyesi ise 3,8 GHz olarak biliniyordu.

Bu başarı, eski nesil donanımların hâlâ topluluk içinde ilgi gördüğünü ve belirli senaryolarda rekabet edebilir hale getirilebildiğini gösteriyor. Tabii ki bu tür uç nokta denemeleri, günlük kullanıcılar için pratik bir karşılık taşımıyor. Ancak meraklıların donanım tarihindeki eski parçalardan ne kadar yüksek verim alabileceğini kanıtlaması açısından ayrı bir yerde duruyor.

Kaynak: DonanımHaber Haberin tam sayfası →

Intel, yapay zeka modellerini çalıştırmak için tasarladığı Crescent Island kod adlı GPU D-series kartını resmen tanıttı. Yeni donanım, 160 GB LPDDR5X bellek ve 350 watt güç tüketimiyle doğrudan sunucu raflarını hedefliyor. Test süreçleri başlayan kartın bağımsız performans sonuçları ve nihai fiyatı henüz açıklanmadı.

• Intel D-series, 160 GB LPDDR5X bellek ve 1,3 petaflops FP8 performansı sunuyor.
• Kart 350 watt güç tüketimiyle hava soğutmalı sunucularda kolayca çalışabiliyor.
• Numune dağıtımı başlasa da kartın resmi satış fiyatı ve çıkış tarihi belirsiz.

Yarı iletken devi Intel, yapay zeka çıkarım süreçlerine odaklanan yeni PCIe hızlandırıcısı GPU D-series ailesini OCP Global Summit etkinliğinde tanıttı. Crescent Island kod adıyla bilinen ve amiral gemisi modeli D270 olarak adlandırılan kart, bünyesinde tam 160 GB LPDDR5X bellek barındırıyor. Şirket, test süreçleri kapsamında donanım üreticilerine ve kurumsal müşterilere numune gönderimlerinin başladığını duyurdu.

Teknik özellik tarafında kart, 1,3 petaflops FP8 işlem gücü ve saniyede 1,5 TB bellek bant genişliği sağlıyor. Kartın 350 watt seviyesindeki güç tüketimi, mevcut veri merkezlerinin sıvı soğutma yatırımı yapmadan standart hava soğutmalı sistemleri kullanmasına imkan veriyor. Nvidia ve AMD tarafındaki 600 watt sınırına dayanan alternatiflere kıyasla Intel, altyapı maliyetini düşük tutmayı amaçlayan bir yol haritası çiziyor.

Bellek mimarisinde ise pahalı ve tedariki zor olan HBM yerine mobil cihazlarda yaygınlaşan LPDDR5X tercih edilmiş durumda. Bu tercih kapasiteyi yukarı çekerken, bant genişliğinin AMD Instinct MI350P gibi üst düzey hızlandırıcıların sunduğu 4 TB/s seviyesinin oldukça gerisinde kalmasına yol açıyor. Uzmanlar, tekil kullanıcılarda hızın, çoklu kullanıcıya eşzamanlı hizmet veren sistemlerde ise geniş bellek kapasitesinin belirleyici olduğunu vurguluyor.

Intel etkinlikte yeni hızlandırıcının yanı sıra raf başına 46.000 çekirdeği aşabilen Xeon 6 tabanlı sunucu çözümlerini de sergiledi. Şirket, Meta'nın Muse Glimmer gibi modellerine doğrudan destek vereceğini belirtirken, Linux sürücülerinin açık kaynak ortamında geliştirilmeye devam ettiğini bildirdi. Ürünün piyasada gerçek bir başarı yakalayıp yakalamayacağını ise kart başına belirlenecek etiket fiyatı ve bağımsız performans testleri belirleyecek.

Kaynak: Pasquale Pillitteri Haberin tam sayfası →

Dizüstü bilgisayarlarda görülen aşırı sıcaklık artışı, oyun esnasında kare hızının belirgin biçimde gerilemesine yol açıyor. Donanımı korumak için devreye giren termal kısıtlama mekanizmaları, kullanıcıların akıcı bir deneyim yaşamasını engelliyor.

• Aşırı ısınma oyunlarda FPS kaybını yüzde 5 ile yüzde 20 aralığında tetikliyor.
• Thermal throttling mekanizması kritik sıcaklıkta donanımın hızını ve gücünü kısıyor.
• Cihazın performans kaybı donanımdan ziyade yetersiz ısı tahliyesinden kaynaklanıyor.

Dizüstü bilgisayarlarla oyun oynarken karşılaşılan performans düşüşlerinin temel sebebi genellikle donanımın yetersizliği değil, üretilen ısının dışarı atılamamasıdır. İlk dakikalarda sorunsuz çalışan sistemler, uzun süreli oturumlarda ısı birikimi nedeniyle yavaşlamaya başlar.

İşlemci ve ekran kartı gibi temel bileşenler yoğun yük altında çalıştıklarında yüksek miktarda enerji tüketir ve ısı üretir. Masaüstü kasalarına kıyasla çok daha dar alanlara sahip olan dizüstü modellerde bu ısıyı uzaklaştırmak oldukça zordur.

Sıcaklık sınırları aşıldığında devreye giren termal kısıtlama mekanizması, parçaları korumak adına hızı ve güç tüketimini düşürür. Bu koruma adımı kare hızlarında yüzde 5 ila yüzde 20 oranında kayıplara neden olur ve yetersiz soğutma durumunda bu oran daha da artar.

Her sıcaklık artışı doğrudan performans kaybı anlamına gelmez; sürücüler ve bellek kullanımı da benzer takılmalara yol açabilir. Gerçek kaybı tespit etmek için cihaz soğukken ve uzun süre oyun oynandıktan sonra ölçüm yapmak gerekir.

Kaynak: Tamindir Haberin tam sayfası →

Qualcomm, Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 modelinin termal sorunlar yaşadığı iddialarını yalanladı. Şirket, üreticilerin cihaz lansmanlarında performans ve enerji tüketimi dengesini sağlamak adına optimizasyon çalışmalarını aralıksız sürdürdüğünü duyurdu.

• Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 modelinin termal sorunlar yaşadığı öne sürülmüştü.
• Qualcomm yöneticisi Don McGuire iddiaların gerçeği yansıtmadığını açıkladı.
• Offset PoP paketleme teknolojisi, bellek yongasını yan tarafa taşıyarak ısınmayı geciktiriyor.

Mobil teknoloji dünyasında son günlerde merakla takip edilen termal tartışmalara Qualcomm cephesinden resmi bir yanıt geldi. Samsung'un kendi laboratuvarlarında gerçekleştirdiği değerlendirmelerde, yeni nesil amiral gemisi yonga setinin aşırı sıcaklıklar sebebiyle yük altında hız kestiği öne sürülmüştü. Bu durumun ardından markanın gelecek nesil üst segment telefonlarında farklı işlemci tercihlerine yönlenebileceği konuşulmaya başlanmıştı.

Sosyal medya üzerinden yöneltilen eleştirilere karşı sessiz kalmayan Qualcomm Pazarlama Direktörü Don McGuire, ortaya atılan iddiaların gerçeği yansıtmadığını belirtti. Açıklamasında, akıllı telefon üreticilerinin pazara sundukları donanımlarda kararlılık ve enerji verimliliği dengesini yakalamak adına sürekli bir optimizasyon döngüsü içinde olduklarını vurguladı.

Buna karşın, yöneticinin paylaşımlarında doğrudan en üst seviye varyant olan Extreme ibaresini kullanmayıp standart sürüm adını tercih etmesi sektörde yeni bir soru işaretine yol açtı. İki yonga setinin de TSMC tesislerinde 2 nm üretim bandından çıkması beklenirken, beş gigahertz sınırını zorlayan Extreme sürümünün termal sınırları merak konusu olmaya devam ediyor.

Donanım tarafında ısınma yönetimini iyileştirmek adına yeni nesil Offset PoP paketleme mimarisi devreye sokuluyor. Bellek birimlerinin işlemcinin üzerine değil yan yüzeyine konumlandırıldığı bu yaklaşım sayesinde ısı yayılımının hızlandırılması hedefleniyor. Yapılan ilk referans testleri, bu tasarımın cihazların ısıl eşiklerine ulaşma süresini seleflerine kıyasla önemli ölçüde uzattığını gösteriyor.

Kaynak: DonanımHaber Haberin tam sayfası →