Honor Win 2 AnTuTu Testinden 5.7 Milyon Puan Alarak Rekor Kırdı

Oyun odaklı akıllı telefon pazarının yeni üyesi RedMagic 12 Pro Plus, Çin'de resmi olarak tanıtıldı. Cihaz, devasa 8400 mAh bataryası, 185 Hz tazeleme oranına sahip ekran altı kameralı paneli ve gelişmiş soğutma sistemiyle dikkat çekiyor. Modelin küresel pazarlara yönelik fiyat ve konfigürasyon detaylarının ise 3 Kasım tarihinde paylaşılması bekleniyor.

• Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 ve RedCore R5 çipleriyle donatıldı.
• 185 Hz yenileme hızı sunan 6,85 inçlik ekran altı kameralı ekrana sahip.
• 8400 mAh bataryası 120W kablolu ve 80W kablosuz hızlı şarjı destekliyor.

Mobil oyunculara yönelik donanımlarıyla tanınan RedMagic serisi, Çin pazarında vitrine çıkan yeni amiral gemisiyle çıtayı yukarı taşıyor. RedMagic 12 Pro Plus adını taşıyan model; yüksek kapasiteli bataryası, sıra dışı ekran tazeleme hızı ve kapsamlı soğutma mimarisiyle performans odaklı kullanıcılara hitap ediyor. Küresel pazarda RedMagic 12 Pro adıyla satışa sunulması öngörülen telefonun uluslararası çıkış takvimi ve fiyatlandırmasının 3 Kasım'da netleşeceği belirtiliyor.

Cihazın kalbinde Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 işlemcisi yer alırken, grafik ve oyun optimizasyonları için özel olarak geliştirilen RedCore R5 çipi devreye giriyor. Bu ikili yapı; ışın izleme, ortam aydınlatması ve küresel ışıklandırma gibi bilgisayar seviyesindeki görsel efektleri mobil ortama taşıyor. Ayrıca sistem, ara kareler üreterek hareket akıcılığını artıran kare enterpolasyonu teknolojisinden de yararlanıyor.

Ön panelde yer alan 6,85 inçlik ekran, 185 Hz seviyesine ulaşan yenileme hızıyla özellikle yüksek refleks gerektiren mücadeleci oyunlarda fark yaratmayı amaçlıyor. Ön kameranın ekranın altına gizlenmesi ve çerçevelerin bir milimetrenin altına indirilmesi sayesinde kesintisiz bir görüntü alanı elde ediliyor. Böylece cihaz, herhangi bir çentik ya da delik barındırmayan saf bir ekran deneyimi sunuyor.

RGB aydınlatmayla zenginleştirilen sıvı sirkülasyon sistemi, iç donanımın geniş bir yüzeyini kaplayarak ısının hızla uzaklaştırılmasını sağlıyor.

Tüm bu güçlü donanımı beslemek için tercih edilen 8400 mAh büyüklüğündeki batarya, uzun oyun oturumlarında prize bağlı kalma zorunluluğunu ciddi oranda azaltıyor. Devasa pil ünitesi, 120W kablolu ve 80W kablosuz şarj desteği sayesinde kısa sürede yeniden doldurulabiliyor.

Kaynak: Vietnam.vn Haberin tam sayfası →

Honor, yeni arayüzü MagicOS 11 için küresel dağıtım takvimini paylaştı. Açık beta aşaması eylül ile kasım arasında planlanırken, kararlı sürüm ekim 2026 ile mart 2027 aralığında cihazlarla buluşacak. Güncelleme tarihleri model ve pazara göre farklılık gösterecek.

• Açık beta süreci 1 Eylül ile 11 Kasım arasında gerçekleştirilecek.
• Kararlı sürümler 10 Ekim 2026 ve Mart 2027 tarihleri arasında dağıtılacak.
• Güncelleme kapsamına katlanan ekranlı modeller ve tablet serileri de dahil.

Honor markası, mobil kullanıcı deneyimini ileriye taşıyacak olan yeni yazılım sürümü için küresel takvimi netleştirdi. Çinli teknoloji üreticisi, eylül ayında gerçekleştirdiği geliştirici buluşmasında tanıttığı yeni arayüz yapısını dünya genelindeki kullanıcılarına ulaştırmak adına iki aşamalı bir takvim benimsedi.

Paylaşılan takvime göre açık beta testleri sonbahar aylarında başlarken, geniş kitlelere hitap eden kararlı yazılım paketinin dağıtımı 2026 yılının ekim ayından başlayıp 2027 yılının mart ayına kadar uzanan geniş bir zamana yayılacak. Ancak şirket, listede adı geçen her cihazın aynı gün güncelleme almayacağının altını çiziyor.

Yazılım paketinden yararlanacak cihaz listesinde katlanabilir ekranlı Magic V serisinin yanı sıra amiral gemisi Magic8, Magic7 ve önceki nesil popüler modeller yer alıyor. Ayrıca orta segmentteki sayı serileri ile MagicPad tablet ailesi de güncelleme alacak donanımlar arasında bulunuyor.

Sistemin temelini oluşturan yapay zeka ajanı çerçevesi, kullanıcının niyetini anlama ve görevleri planlama gibi gelişmiş yetenekler sunuyor. Çin pazarındaki tanıtımda öne çıkan bu özelliklerin küresel pazardaki modellere yansıması bölgesel varyasyonlara göre değişiklik gösterebilecek.

Cihaz sahiplerinin güncelleme durumunu öğrenmek için My HONOR uygulamasındaki duyuruları takip etmesi ve ayarlar menüsündeki yazılım ekranını kontrol etmesi gerekiyor. Bölgesel farklılıklar nedeniyle kullanıcıların kendi pazarlarına sunulacak resmi duyuruları beklemesi öneriliyor.

Kaynak: Teknoblog Haberin tam sayfası →

Qualcomm, Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 modelinin termal sorunlar yaşadığı iddialarını yalanladı. Şirket, üreticilerin cihaz lansmanlarında performans ve enerji tüketimi dengesini sağlamak adına optimizasyon çalışmalarını aralıksız sürdürdüğünü duyurdu.

• Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 modelinin termal sorunlar yaşadığı öne sürülmüştü.
• Qualcomm yöneticisi Don McGuire iddiaların gerçeği yansıtmadığını açıkladı.
• Offset PoP paketleme teknolojisi, bellek yongasını yan tarafa taşıyarak ısınmayı geciktiriyor.

Mobil teknoloji dünyasında son günlerde merakla takip edilen termal tartışmalara Qualcomm cephesinden resmi bir yanıt geldi. Samsung'un kendi laboratuvarlarında gerçekleştirdiği değerlendirmelerde, yeni nesil amiral gemisi yonga setinin aşırı sıcaklıklar sebebiyle yük altında hız kestiği öne sürülmüştü. Bu durumun ardından markanın gelecek nesil üst segment telefonlarında farklı işlemci tercihlerine yönlenebileceği konuşulmaya başlanmıştı.

Sosyal medya üzerinden yöneltilen eleştirilere karşı sessiz kalmayan Qualcomm Pazarlama Direktörü Don McGuire, ortaya atılan iddiaların gerçeği yansıtmadığını belirtti. Açıklamasında, akıllı telefon üreticilerinin pazara sundukları donanımlarda kararlılık ve enerji verimliliği dengesini yakalamak adına sürekli bir optimizasyon döngüsü içinde olduklarını vurguladı.

Buna karşın, yöneticinin paylaşımlarında doğrudan en üst seviye varyant olan Extreme ibaresini kullanmayıp standart sürüm adını tercih etmesi sektörde yeni bir soru işaretine yol açtı. İki yonga setinin de TSMC tesislerinde 2 nm üretim bandından çıkması beklenirken, beş gigahertz sınırını zorlayan Extreme sürümünün termal sınırları merak konusu olmaya devam ediyor.

Donanım tarafında ısınma yönetimini iyileştirmek adına yeni nesil Offset PoP paketleme mimarisi devreye sokuluyor. Bellek birimlerinin işlemcinin üzerine değil yan yüzeyine konumlandırıldığı bu yaklaşım sayesinde ısı yayılımının hızlandırılması hedefleniyor. Yapılan ilk referans testleri, bu tasarımın cihazların ısıl eşiklerine ulaşma süresini seleflerine kıyasla önemli ölçüde uzattığını gösteriyor.

Kaynak: DonanımHaber Haberin tam sayfası →

ASUS, Snapdragon X işlemcili Zenbook 14 modelini tanıttı ve Windows tabanlı laptop pazarına yeni bir yaklaşım sundu. Cihaz, ARM mimarisi ve uzun pil ömrüyle dikkat çekerken, performans ve uyumluluk konularında test edildi.

Kaynak: Webtekno Haberin tam sayfası →